본문 바로가기

IT/ASIC | FPGA

(35)
[HDL] Test Bench 작성가이드 in Verilog 이것저것, 책도 인터넷도 뒤져봐도 기본이 중요 첨부된 자료정도면 기본 이해 뿐 아니라 왠만한 건 그냥 해결 가능 카운터 테스트를 예제로 해서 자세히 설명되어 있음. 반드시 숙지한 후 작업에 적용하기 원본 소스 : http://people.ece.cornell.edu/land/courses/ece5760/Verilog/LatticeTestbenchPrimer.pdf 꼴랑 10페이지니깐, 다 외울 수도 있겠다. 모듈 인스턴스 정의하고, 맵핑하고, 클럭 정의해서 기본으로 주는 부분. 추가로 디버깅을 위해 출력하는 예제 부분만 살짝 캡처 초초 기본이니깐 너무 큰 기대는 말고, 다들 짜요~~
반도체, 칩이 만들어 지는 과정 인텔에서 제공하는 자료네요. 걍 pdf로 첨부합니다. 이런것도 저작권법에 걸리려나.. 자료에 보면, 아래와 같이 모래에서 반도체로 가는 과정을 간략하게 도식화 해둠. 좀 예전 자료라 다시 찾아보면 더 좋은 자료가 많을 것 같지만, 일단 업데이트 현재 인텔 사이트에서 동영상으로 제공하고 있다 https://newsroom.intel.com/press-kits/from-sand-to-silicon-the-making-of-a-chip/#from-sand-to-silicon-the-making-of-a-chip 인텔 제공 반도체 제조 과정 제가 찾은건 아니고, 트랙백 겁니다. (Dr.Donny 님의 블로그에서 보고 올립니다. 감사^^)
(2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육 (2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육 그리고, IDEC 의 강의 리스트에도 이 자료의 소개가 있다. (2018)[IDEC 연구원교육] Cell-based flow 교육 - http://www.idec.or.kr/vod/apply/view/?&no=144 [강좌 개요] - 디지털 칩 설계 전체 과정 중, 본 과정은 Front – End 과정을 다루는데 초심자의 눈높이에 맞추어 이론과 실습을 진행함. 기존의 Front-End 강좌에 Verdi Verification과정을 추가하여 새롭게 업데이트 했습니다 - IC Compiler 를 이용한 Layout 방법을 소개하고 Back-end 과정 진행 시 주의 사항에 대해서 학습할 수 있도록 합니다. [사전지식] 디지털 논리회로..
Xilinx 제품군 선택은 어떻게 Xilinx 제품군 선택은 어떻게?? 너무 많이 있고 고르기 힘들다. 무조건 EVB 많고 레퍼런스 많은 것을 써야 한다. 대새를 따라야지..무튼, Xilinx 홈에 있는 Selection guide 를 저장해 둔다. 7 Series Product Tables and Product Selection Guide Spartan-7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 등 7 시리즈들의 간단한 특징과 선택가이드가 나와 있다.ㅋㅋ 왼쪽에서 오른쪽으로 갈 수록 가격이 비싼 순서인듯~~비싼게 좋은 거여!! Zynq-7000 AP SoC Family Product Tables and Product Selection Guide 오호 요건 ARM Cortex-A9 이 내부에 떡 박혀있는 FPGA 시리즈PL(..
반도체 패키징 공정 반도체 패키징 공정을 대략적으로 살펴보면 다음과 같다. ① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 ② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 ③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 ④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 ⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 ⑥ Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정 ⑦ Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정 ⑧ PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내..
반도체 전시회 - SEDEX Korea 2018 SEDEX Korea 2018간단한 전시회 참관후기 입니다. 맨 하단부에 Faraday 솔루션을 보기위해 참관했으나 거의 1/2 이상의 솔루션들이 공장자동화/산업용 필드버스 제품들이 놓여 있어 같이 살펴보고 왔습니다.RS Automation의 산업용 I/O 모듈로 EtherCAT 기반의 I/O 모듈 제품으로 국내 생산 제품입니다.하지만, 전체 제품을 자체 개발한 것은 아니고, 아래 그림의 Master Card 시리즈인 EtherCAT Controller 의 경우, NetX 솔루션을 그대로 도입해서 제품화된 것 같네요.BANNER 라는 독일 업체의 솔루션입니다.사진에서 보는 바와 같이 다양한 필드버스를 동시에 지원하고 있습니다.PROFI-NET, Modbus, Ethernet/IP, CANopen, Eth..
Free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs Free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs 블로그 기사 제목은 바로"Arm expands design possibilities with free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs"https://www.arm.com/company/news/2018/10/arm-expands-design-possibilities-with-free-cortex-m-processors-for-xilinx-fpgas FPGA 시장이 점점 커질 것을 예상하고, arm에서 선제적으로 FPGA용 CortexM 시리즈를 무료로 배포한다.장점이야 링크 글에 있는 내용을 가져오면 머 당연한 말들이 적혀있다.Cortex-M1 이 원래 FPGA용 코어로 제공되고 있는 것으로 알고..
Triple-Speed Ethernet Intel® FPGA IP Core Triple-Speed Ethernet Intel® FPGA IP CoreThe Triple-Speed Ethernet Intel® FPGA IP core consists of a 10/100/1000 Mbps Ethernet media access control (MAC) and physical coding sublayer (PCS) intellectual property (IP). This IP function enables Intel FPGAs to interface to an external Ethernet PHY device, which interfaces to the Ethernet network.https://www.intel.com/content/www/us/en/programmable/p..