IT/IoT | Hardware 2024. 4. 3.
DDR PHY, 컨트롤러 역할은?
설명이 너무나 상식적이고 기본적인 이야기일 수 있지만, DDR 컨트롤러와 PHY (Physical Layer)는 메모리 접근 및 데이터 전송 과정에서 중요한 역할을 담당합니다. 이 둘은 서로 밀접하게 연결되어 있으며, 각각의 역할 분담을 통해 시스템의 전반적인 메모리 성능을 관리합니다. DDR 컨트롤러의 역할 DDR 컨트롤러는 시스템의 메모리 관리를 담당하는 주요 구성 요소입니다. 그 주요 역할은 다음과 같습니다: 메모리 접근 관리: 컨트롤러는 프로세서로부터의 메모리 접근 요청을 받아, 이를 처리합니다. 메모리 읽기 및 쓰기 요청을 적절히 스케줄링하고 실행합니다. 주소 매핑과 번역: 메모리 주소를 관리하며, 논리적 주소를 물리적 주소로 변환합니다. 데이터 버퍼링 및 캐싱: 데이터 전송 효율을 높이기 위해..
IT/ASIC | FPGA 2024. 2. 15.
Xilinx - Vivado RAM 초기화 값 입력 - coe 파일
Vivado 에서 RAM을 만들때 초기값을 넣어 줄 수 있다. 파일 포맷은 coe 파일인데 Vivado 에서 바로 에디팅 할 수 있다. COE 파일 생성 그냥 그림으로 남겨둔다. 아래처럼 쓰면 된다. radix = 16; pattern = 3 0 3 1 0 1 1 3 0 2 2 2 3 0 1 1 3 0 3; 다른 예제 파일도 아래 링크에서 찾아볼 수 있다. https://docs.xilinx.com/r/2021.2-English/ug896-vivado-ip/COE-File-Examples ****************************************************************** ************* Example of Virtex Bit Correlator.COE ****..
IT/ASIC | FPGA 2018. 10. 25.
반도체 패키징 공정
반도체 패키징 공정을 대략적으로 살펴보면 다음과 같다. ① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 ② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 ③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 ④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 ⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 ⑥ Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정 ⑦ Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정 ⑧ PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내..
