IT/ASIC | FPGA 2019. 4. 25.
[HDL] Test Bench 작성가이드 in Verilog
이것저것, 책도 인터넷도 뒤져봐도 기본이 중요 첨부된 자료정도면 기본 이해 뿐 아니라 왠만한 건 그냥 해결 가능 카운터 테스트를 예제로 해서 자세히 설명되어 있음. 반드시 숙지한 후 작업에 적용하기 원본 소스 : http://people.ece.cornell.edu/land/courses/ece5760/Verilog/LatticeTestbenchPrimer.pdf 꼴랑 10페이지니깐, 다 외울 수도 있겠다. 모듈 인스턴스 정의하고, 맵핑하고, 클럭 정의해서 기본으로 주는 부분. 추가로 디버깅을 위해 출력하는 예제 부분만 살짝 캡처 초초 기본이니깐 너무 큰 기대는 말고, 다들 짜요~~
IT/ASIC | FPGA 2018. 11. 28.
(2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육
(2018)[IDEC 연구원 교육] Cell-Based 설계 Flow 교육 그리고, IDEC 의 강의 리스트에도 이 자료의 소개가 있다. (2018)[IDEC 연구원교육] Cell-based flow 교육 - http://www.idec.or.kr/vod/apply/view/?&no=144 [강좌 개요] - 디지털 칩 설계 전체 과정 중, 본 과정은 Front – End 과정을 다루는데 초심자의 눈높이에 맞추어 이론과 실습을 진행함. 기존의 Front-End 강좌에 Verdi Verification과정을 추가하여 새롭게 업데이트 했습니다 - IC Compiler 를 이용한 Layout 방법을 소개하고 Back-end 과정 진행 시 주의 사항에 대해서 학습할 수 있도록 합니다. [사전지식] 디지털 논리회로..
IT/ASIC | FPGA 2018. 11. 16.
Xilinx 제품군 선택은 어떻게
Xilinx 제품군 선택은 어떻게?? 너무 많이 있고 고르기 힘들다. 무조건 EVB 많고 레퍼런스 많은 것을 써야 한다. 대새를 따라야지..무튼, Xilinx 홈에 있는 Selection guide 를 저장해 둔다. 7 Series Product Tables and Product Selection Guide Spartan-7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 등 7 시리즈들의 간단한 특징과 선택가이드가 나와 있다.ㅋㅋ 왼쪽에서 오른쪽으로 갈 수록 가격이 비싼 순서인듯~~비싼게 좋은 거여!! Zynq-7000 AP SoC Family Product Tables and Product Selection Guide 오호 요건 ARM Cortex-A9 이 내부에 떡 박혀있는 FPGA 시리즈PL(..
IT/ASIC | FPGA 2018. 10. 25.
반도체 패키징 공정
반도체 패키징 공정을 대략적으로 살펴보면 다음과 같다. ① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 ② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 ③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 ④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 ⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 ⑥ Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정 ⑦ Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정 ⑧ PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내..
IT/ASIC | FPGA 2018. 10. 11.
Free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs
Free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs 블로그 기사 제목은 바로"Arm expands design possibilities with free Cortex-M processors for Xilinx FPGAs"https://www.arm.com/company/news/2018/10/arm-expands-design-possibilities-with-free-cortex-m-processors-for-xilinx-fpgas FPGA 시장이 점점 커질 것을 예상하고, arm에서 선제적으로 FPGA용 CortexM 시리즈를 무료로 배포한다.장점이야 링크 글에 있는 내용을 가져오면 머 당연한 말들이 적혀있다.Cortex-M1 이 원래 FPGA용 코어로 제공되고 있는 것으로 알고..
IT/ASIC | FPGA 2017. 8. 7.
Timing sign-off corner
Timing sign-off cornerLet us say, each minima/maxima in cell characteristics as ‘PVT corner’ and net characteristics as ‘extraction corner’. Each combination of PVT extraction corners is referred to as a ‘timing corner’ as it represents a point where timing will be extreme. http://vlsiuniverse.blogspot.kr/2014/01/timing-corners-dimensions-in-timing.html
IT/ASIC | FPGA 2017. 7. 18.
ASIC, SoC, 반도체, 설계 관련 글 모음
ASIC, SoC, 반도체, 설계 관련 글 모음 여러군데, 혹은 여기에 단편적으로 적어두다 보니 목차같은 페이지가 없다. 좀 정리가 안되더라도 한 페이지에 모아서 저장해 두면 좋겠다 생각하던 차에 Github pages 를 이용하여 jekyll 블로그를 하나 만들어서 해당 페이지를 만들어 두었다. 업데이트 열심히 해야지 ASIC, SoC, 반도체, 설계 관련 글 모음 (http://devbj.com/asic/) ASIC ASIC Design Tutorials - 위키사이트, 전체흐름을 살펴보자. 설계, FPGA, 검증. HDL 설계에 사용되는 hdl 언어(VHDL, Verilog, SystemVerilog, …) 관련 자료를 모아두자. Verilog http://www.testbench.in/ - 테스트..
IT/ASIC | FPGA 2017. 6. 30.
PV - Physical verification / DRC, LVS, ERC, DFM
PV - Physical verification / DRC, LVS, ERC, DFM개발 보단 검증의 시대.검증이라는 것은 끝이 없는 터.. 어느 정도 기준을 세워서 그만 할 수 있어야 하는 용기가 필요..참고: https://www.synopsys.com/news/pubs/compiler/artlead_design-sep05.html?cmp=NLC-compiler&Link=Sep05_Issue_Art1무튼..용어들을 살펴보자.DRC - Design Rule Check기본적으로 파운드리가 제공하는 룰이 있다. 그 룰에 위배 되는지 아닌지 판단하면 된다.Consists of dimensional rules (width/spacing/coverage landing) for metals, diffusion, ..
IT/ASIC | FPGA 2017. 5. 26.
인터뷰 예상 질문 - 반도체 설계 인력
이런 대단한 블로거가 있나? 반도체 설계자들이 인터뷰 준비를 위한 예상 질문리스트 (답변은 일부 있음) 정리해 놓은 글 발견세세히 다 알지는 못하지만 자기 분야에 맞는 글을 읽어보고 정리해 보면 쵝오~~Backend (Physical Design) Interview Questions and AnswersMar 12, 2008 ... Backend (Physical Design) Interview Questions and Answers. Below are the sequence of questions asked for a physical design engineer.asic-soc.blogspot.com/2008/.../backend-physical-design-interview.htmlCompanywis..
IT/ASIC | FPGA 2016. 9. 26.
반도체 공정 쉽게 알기 - 삼성반도체이야기 링크
반도체 공정을 아주 쉽게 잘 설명해 둔 링크 반도체 공정 이해하기 from 삼성반도체이야기 블로그반도체 8대 공정 1탄. 반도체 집적회로의 핵심재료, 웨이퍼란 무엇일까요? 반도체 8대 공정 2탄. 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정(Oxidation) 반도체 8대 공정 3탄. 전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit) 반도체 8대 공정 4탄. 웨이퍼에 한 폭의 세밀화를 그려 넣는 포토공정(Photo) 반도체 8대 공정 5탄. 특정 회로패턴을 구현하는 식각공정(Etching) 반도체 8대 공정 6탄. 반도체가 원하는 전기적 특성을 갖게 하려면? 반도체 8대 공정 7탄. 전기를 통하게 하는 마지막 작업, 금속 배선 공정 반도체 8대 공정 8탄. 합격으로 가는 첫 번째 관문 EDS(El..
IT/ASIC | FPGA 2016. 9. 22.
edge detect pulse - 트리거된 이벤트를 알아내 한 클럭 pulse 만들기
머 제목부터 어렵다.정하기가..국어가... 왜 - 시나리오어떤 신호가 '1' 인 상태로 여러 클럭에 걸쳐져 있다.그런데 나는 '0' 에서 '1'로 올라간 이벤트를 알려주는 것처럼 한 번의 사건에 한 클럭만큼의 이벤트 펄스를 만들기를 원한다.해결은 그림으로이렇게 하면 된다. 즉 그림의 OUT 신호를 보고 사용하면 해결~~그림은 남이 그린 것이므로 원본글의 위치를 알려드립니다.보시고 HDL 코드도 필요하다고 생각하시면 해당글에 가셔서 꼭 읽어보세요. http://www.boldport.com/blog/2015/4/3/edge-detect-ad-nauseam 즐~~
IT/ASIC | FPGA 2016. 9. 22.
CDC(Clock Domain Crossing) 설계시 반드시 들어가는 synchronizer
이전글에 이어 하나더, ASIC 설계시에 가장 중요한,실제 합성 후의 이상한 현상이 발생하는 경우 가장 많이 의심하는 이부분 CDC 설계에서 기본적인 것이라 볼 수 있다.그림으로 설명이 가능하다.물론 원본글은 아래 글에 방문하여 전체를 읽어 보는 것이 좋다. https://electronicsnews.com.au/best-design-practices-for-high-capacity-fpga-devices/ 무작정 다른 클럭의 시그널을 보고 사용하는 경우 Meta 상태의 값을 레퍼런스 할 수 있으므로이후 동작을 보장할 수 없다. 경우에 따라 다른 상황이 발생할 수도 있고, 잘 동작할 수도 있다. 운좋게.. 무튼, 그래서 무조건 F/F 2개 정도를 clock domain 사이에 넣어주는 것이 일반적인 기법..
IT/ASIC | FPGA 2016. 9. 22.
Recommended reset synchronization scheme
설계시 참고할 내용이 정말 많은 필수 페이지 일단 그중에서 필요한 내용은 바로 이것.원본글은 여기다. https://electronicsnews.com.au/best-design-practices-for-high-capacity-fpga-devices/ 이 그림이 뜻하는 바는 알고 가자. 리셋상태로 가는 것은 언제든지 async 한 조건으로 가고리셋에서 풀리는 경우에는 내부 시스템 클럭에 맞추어서 풀리도록 한다.여러 F/F 동작에 안정성을 부여할 수 있다. 즐
